a） 絲印細(xì)間距引腳，通常選用厚度較薄的模板，為避免印刷的焊膏量偏少，所需的焊膏黏度應(yīng)較低，這樣焊膏流動(dòng)性好，易漏印，而且模板與PCB脫模時(shí)不易帶走焊膏，保證焊膏涂蓋量。但同時(shí)為了保持焊膏印刷圖形的理想形態(tài)，又需要較搞的焊膏黏度。我們解決這一矛盾的方法時(shí)選用45—75um的更小粒度和球型顆粒焊膏，如愛(ài)法公司的RMA390DH3型焊膏。另外，在絲印時(shí)保持適宜的環(huán)境溫度，焊膏黏度與環(huán)境溫度的關(guān)系式表示如下：

　　

　　Logu=A\T+B-------------------------(1)

　　

　　式中：u——黏度系數(shù)

　　

　　A,B——常數(shù)

　　

　　T——絕對(duì)溫度。

　　

　　通過(guò)上式可看出，濕度越高黏度越小。因此，為獲得較高的黏度，我們將環(huán)境溫度控制

　　

　　20+3℃

　　

　　b） 刮刀的速度和壓力也影響焊膏的流變特性。因?yàn)樗麄儧Q定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度與剪切速率的關(guān)系。在焊膏類(lèi)型和環(huán)境溫度較合適的情況下，在刮刀壓力一定的情況下，將印刷速度調(diào)慢，可以保持焊膏黏度基本不變，這樣共給焊膏的時(shí)間加長(zhǎng)，焊膏量就增多，而且有好的成型。另外，控制脫模速率的減慢和模板與PCE的小間隙，也會(huì)在減少細(xì)間距引腳橋接方面到起到良好的效果。根據(jù)我們使用的SP200行型絲印機(jī)我們認(rèn)為印刷細(xì)間距線(xiàn)較理想的工藝參數(shù)是：印刷速度保持在10mm\--25mm\s；脫模速率控制在2s左右：模板與PCB的小間隙小于等于0.2mm。

　　

　　2.3.3回流過(guò)程工藝控制

　　

　　細(xì)間距引線(xiàn)的間距小，焊需面積小、漏印的焊膏量較少，在焊接時(shí)，如果紅外在流焊的預(yù)熱區(qū)溫度較高‘時(shí)間較長(zhǎng)，會(huì)將較多的活化劑在達(dá)到回流焊峰值溫度區(qū)域前就被耗盡。然而，只有只有在峰值區(qū)域內(nèi)有充足的活化劑釋放被氧化的焊?？焖偃刍瑥亩鴿駶?rùn)金屬引腳表面，形成良好的焊點(diǎn)。免清洗焊膏。活化程不要清洗的焊膏低，所以如果預(yù)熱區(qū)溫度和預(yù)熱時(shí)間設(shè)置稍不恰當(dāng)便會(huì)出現(xiàn)焊接細(xì)間引腳橋接溫度區(qū)域的流動(dòng)性和對(duì)金屬引線(xiàn)表面的濕潤(rùn)性，減少了細(xì)間距線(xiàn)的橋接缺陷。針對(duì)細(xì)間距器件和阻容器件，我們采用的回流溫度焊接曲線(xiàn)典型例圖

　　

　　3：結(jié)束語(yǔ)

　　

　　隨著表面組裝技術(shù)更廣泛‘更深入的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。smt焊接質(zhì)量問(wèn)題引起人們高度重視，smt焊接質(zhì)量與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)密切相關(guān)，為了減少或避免上述焊接缺陷的出現(xiàn)，不僅要提高工藝人員判斷和解決方法這些問(wèn)題能力，另外還要注重提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)、完善工藝的管理，制定出有效的控制方法，才能提高smt焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的終質(zhì)量。上述解決方法如有不對(duì)或不完善指出、請(qǐng)予以指正